噴錫、鍍金、插頭鍍金、抗氧化（OSP）、化學(xué)沉鎳金、化學(xué)沉鎳金+抗氧化、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、高阻值碳油、印可剝膠（藍(lán)膠）、埋盲孔、跳刀V-CUT
正處於研發(fā)和試制階段的幾項最新工藝：
為解決鍍銅問題，正在進(jìn)行脈衝電鍍的評估驗證。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時對以3/3MIL為主的細(xì)線路品質(zhì)有較大的改善。
目前正在使用的抗氧化（OSP）、化學(xué)沉金技術(shù)，並將引進(jìn)的化學(xué)沉銀、化學(xué)沉錫技術(shù)。這四種表面處理技術(shù)完全符合歐盟最新環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特徵。
埋電阻工藝及HDI（高密度互連技術(shù)）的研發(fā)：目前建祥電路板實業(yè)公司順應(yīng)國際PCB市場的需求，針對埋電阻工藝及HDI（高密度互連技術(shù)）等高端PCB製造技術(shù)進(jìn)行專案研發(fā)。目前，已完成各類原材料和設(shè)備的評估認(rèn)可。各工序製程能力的改進(jìn)和提高已基本滿足HDI板的製作要求，使公司的技術(shù)水平上了一個新的臺階。
